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4月17日晚间，科创板上市公司臻镭科技（688270）公告，收到中国证监会浙江监管局《行政处罚事先告知书》。因2022年年度报告存在虚假记载，公司被罚200万元，4名时任高管合计被罚320万元；股票于4月20日停牌一天，4月21日复牌并实施其他风险警示，证券简称变更为“ST臻镭”。上市首年就“注水”，子公司提前确认收入经监管查明，2022年，臻镭科技全资子公司杭州城芯科技，在与深圳睿开电子的交易中

4月20日，芯联集成发布2025年年度报告，交出亮眼成绩单：营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；归属于上市公司股东的净利润-5.95亿元，同比减亏38.17%，盈利状况持续改善。芯联集成主营业务涵盖MEMS、功率器件领域的晶圆代工及模组封测，为客户提供一站式系统代工解决方案。在MEMS及信号链代工领域，产品覆盖MEMS麦克风、激光雷达MEMS微镜、VCSEL激光芯片、MEMS压力传感器、M

近日，华润微官方宣布，旗下子公司红芯微2023年推出的车载收音芯片QX300，历经三年量产验证，累计出货量突破100万颗，打破海外巨头长期垄断，实现国产车载收音芯片的关键突破。据悉，QX300已成功跻身长安、广汽、奇瑞等10家头部Tier1供应链，累计搭载量超40万颗，经过大规模量产与市场检验，成为高性能、高可靠的国产车规级收音芯片标杆。作为红芯微新一代车载收音芯片，QX300凭借超弱信号强接收、

4月20日，华为Pura系列及全场景新品发布会重磅启幕，余承东现场抛出重磅消息——华为Pura90Pro/ProMax首发麒麟9030S芯片，国产芯片再添新突破！作为专为智慧影像而生的芯片，麒麟9030S的AI能力迎来跨越式提升，每一项数据都足以惊艳市场：✅NPU图像理解能力暴涨200%，AI处理速度翻倍，拍照、视频渲染更流畅；✅AI色彩引擎性能提升43%，还原自然色彩更精准；✅AIISP长焦视频

近日，证监会公布紫光展锐IPO上市第三期辅导进展，这家国内5G通信与手机SoC芯片龙头企业，有望在2026年二季度完成IPO辅导验收，并向科创板递交申报材料，冲刺国产手机芯片第一股。本次辅导周期为2026年1月至3月，辅导机构为国泰海通。期间紫光展锐完成公司治理、内控体系、财务规范、关联交易等全面整改核查，梳理股权沿革与股东资质，对照科创板上市条件逐一验证，招股书框架与申报底稿已基本成型。紫光展锐

4月17日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（盛美上海，688082.SH）公告，筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。此举旨在深化战略布局、开拓国际市场、壮大资本规模、吸引核心人才，进一步提升综合竞争力与国际地位。目前公司正与中介机构推进细节，控股股东与实控人不会变更。盛美上海2005年成立于上海，2021年11月登陆科创板，专注半导体专用设备研发、生产与销售。已构建覆盖清洗设备、电镀设备、立式

国际存储大厂逐步退出2DNAND闪存市场，供货紧缺推动低容量产品价格大幅上涨，市场传出联电有望承接SLC、MLCFlash代工订单，有望打破当前市场供货格局。2026年以来NANDFlash价格持续走高，低容量SLC、MLCNAND价格涨幅接近10倍，4月MLCNAND单月涨幅接近三成，供需缺口持续扩大。业内透露，多家厂商已与联电探讨闪存代工合作，但人力储备、制程整合能力、设备适配三大核心瓶颈难以

4月15日，马斯克正式宣布，特斯拉自研下一代AI芯片AI5已成功完成流片，AI6与Dojo3同步推进研发。他公开致谢三星电子与台积电，并称这款芯片有望成为历史上量产规模领先的AI芯片之一。流片标志着AI5芯片设计方案定稿，可移交生产环节推进后续量产准备。按照规划，AI5将于2027年全面量产，由台积电中国台湾厂、亚利桑那州厂与三星得州泰勒工厂共同生产。该芯片将搭载于特斯拉自动驾驶车型与人形机器人等

近日，科技圈传出重磅消息：OpenAI已正式同意，未来三年内向芯片初创公司Cerebras支付超过200亿美元，用于采购该公司芯片驱动的服务器，与此同时，根据这份合作协议，OpenAI还将获得Cerebras的股权，实现深度绑定。此次大额采购，正值OpenAI全力冲刺、满足市场日益增长的计算需求之际。今年1月，双方已达成初步合作，OpenAI同意三年内从Cerebras购买高达750兆瓦的计算能力

4月17日，日本经济产业大臣RyoseiAkazawa正式宣布，日本政府将向索尼提供高达600亿日元（约合3.8亿美元）的补贴，专项用于索尼在西部熊本县新建一座图像传感器工厂，助力其扩大产能、巩固行业优势。RyoseiAkazawa强调，图像传感器对于自动驾驶领域至关重要，是支撑相关产业发展的核心硬件，“我们希望确保图像传感器的稳定供应”，这也是日本政府出台此次补贴政策的核心初衷，彰显对该领域的高

4月17日，集邦咨询（Trendforce）4月16日发布博文报道，在财报电话会议上，台积电直面英特尔EMIB封装方案的竞争挑战，董事长魏哲家明确表态，凭借自身最大光罩尺寸封装方案与SoIC技术的协同优势，有信心为客户提供最优芯片封装选择，底气十足回应行业竞争。在当前封装战略布局上，台积电明确CoWoS仍是核心主力方案。据悉，CoWoS月产能将在2026年底达到11.5万至14万片晶圆，更将在20

4月17日上午，A股市场迎来历史性时刻——源杰科技股价持续走强，突破1410元关口，盘中成功超越贵州茅台，登顶A股新“股王”，成为半导体行业乃至整个A股市场的焦点。回顾涨幅表现，差距尤为显著：自2024年9月24日至今，贵州茅台累计涨幅近20%，保持稳健走势；而源杰科技累计涨幅高达近1500%，凭借爆发式增长一路逆袭，成功实现对“老牌股王”的超越，刷新市场认知。公开信息显示，陕西源杰半导体科技股份

苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，证券代码688262.SH）新一代基于RISC-V架构的高性能汽车电子AIMCU新产品——CCRC4XXX系列成功完成内测，成为我国汽车电子领域首款全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片。作为面向软件定义汽车（SDV）打造的新一代硬件底座，CCRC4XXX系列具备开放开源、多核高性能、芯片级AI、车规级安全、高效数据转发等核心优势，广泛

随着生成式AI与高效能运算（HPC）需求持续爆发，AI芯片对先进封装的需求呈井喷式增长，封测龙头日月光投控加速扩产布局，全力抢占行业先机。4月15日，日月光投控代子公司日月光半导体正式公告，经双方议价，将以新台币148.5亿元（约合人民币32.09亿元，未税），向面板大厂群创光电收购位于台南市新市区新科段的南科Fab5厂房及相关附属设施，快速补齐先进封装产能缺口。此次交易的建物规模堪称庞大，总面积

4月16日消息，全球芯片代工龙头台积电正迎来业绩高光时刻，AI需求爆发强力驱动下，公司预计2026年第一季度净利润同比跃升50%，连续第四个季度刷新历史纪录。市场数据显示，19位分析师一致预测，台积电Q1净利润将达5433亿新台币（约1171.9亿元人民币）。若实际利润突破5057亿新台币（约1090.79亿元人民币），将创下公司历史最高季度盈利，并实现连续第9个季度增长。3纳米制程与先进封装成为

4月13日，苹果向光学龙头大立光电提出追加iPhone18Pro可变光圈镜头订单，意外遭到拒绝。大立光电明确表示，现阶段不盲目扩产手机镜头，将集中全部资源优先研发CPO共封装光学技术。可变光圈是iPhone18Pro系列核心影像升级，可根据环境光线自动调节进光量，提升夜景纯净度与人像虚化效果，是Pro机型差异化关键配置。苹果原本计划加单保障产能，此次拒单对供应规划形成一定影响。大立光电选择优先布局

4月14日，海关总署发布2026年3月外贸数据，中国集成电路出口同比大增84.92%，较前两月72.6%的增速持续攀升，成为拉动出口增长的最强引擎。3月中国以美元计价出口同比增长2.5%，进口增长27.8%，贸易顺差511.3亿美元；1-3月出口同比增长14.7%，进口增长22.7%，贸易顺差2643.3亿美元。高端制造强势发力，集成电路领跑出口3月外贸出口在高端制造领域持续发力，机电产品、高新技

4月14日晚间，国产AIoT芯片龙头瑞芯微发布2025年年度报告，交出历史最佳成绩单：营收、净利润双双创下新高，分红慷慨、研发加码，国产芯片实力再获印证。2025年，瑞芯微实现营业收入44.02亿元，同比增长40.36%；归母净利润10.40亿元，同比大涨74.82%；扣非净利润10.09亿元，同比增长87.39%。这是公司年度净利润首次突破10亿元，盈利能力迈上新台阶。季度表现稳健攀升：2025

珠海低功耗AIoT芯片龙头炬芯科技，2025年财报业绩全面炸裂，营收、利润、现金流同步高增，端侧AI业务成为最大增长亮点炬芯科技股份有限公司。全年营收9.22亿元，同比增41.50%；归母净利润2.05亿元，同比暴涨91.95%；扣非净利润1.92亿元，增幅144.73%；经营现金流2.54亿元，同比增64.45%，盈利质量与回款能力双提升。分业务看，智能无线音频SoC芯片营收6.82亿元，同比增

扎根长春14年的国产高端图像传感器龙头长光辰芯，近日正式通过港交所聆讯，拟登陆香港主板上市，联席保荐人为中信证券、国泰海通，国产高端CMOS再添上市力量。长光辰芯成立于2012年，由中科院长春光机所“百人计划”引进的海外人才王欣洋博士牵头创立，依托长春光机所技术底蕴，避开消费级红海市场，专注工业成像、科学成像等高精尖赛道。公司技术实力位居全球第一梯队，先后攻克全局快门像素、HDR像素、3D晶圆堆叠

4月13日，上海棣山科技正式披露2nm高端AIGPU最新研发进展，芯片设计达国际前沿水平，目前进入原型验证关键阶段，预计1-2年后实现流片量产。这款国产2nmAIGPU采用FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，搭载自研棣山智核DS-Core，集成1700亿颗晶体管，芯片面积约800mm²，采用2.5DCoWoS-L先进封装，实现高密度互连与高效散热双重优化。核心性能方面，芯片F

4月13日，DRAM大厂南亚科技发布2026年一季度自结财报，在AI需求爆发与产品均价大涨推动下，业绩全线炸裂，多项指标创历史新高。财报显示，南亚科技一季度合并营收达490.87亿元新台币，同比暴涨582.9%、环比大涨63.1%；毛利333.16亿元新台币，同比狂涨3200.1%，毛利率高达67.9%；税后净利260.58亿元新台币，同比暴增1442.8%（14.4倍），每股收益8.41元新台币

4月8日，佰维存储公告突遭埃姆梯尔存储技术（深圳）有限公司起诉，两起专利侵权案合计索赔5000万元，正值公司冲刺港股上市的关键节点，行业竞争暗流涌动。本次诉讼为同一专利包新增的两项专利纠纷，并非首次交锋。2025年9月，埃姆梯尔已就同专利包另两项专利起诉佰维存储，案件于2026年4月2日、3日首次开庭，目前仍在审理。此次新增两案，原告每项专利分别索赔2500万元，总额达5000万元。原告主张涉案专

4月9日，全志科技发布2026年第一季度业绩预告，业绩迎来爆发式增长。公司预计营收同比增长约45%，归母净利润1.95亿元至2.20亿元，同比增长112.99%至140.30%，扣非净利润更是达到1.90亿元至2.16亿元，同比大幅增长238.21%至284.49%，盈利水平大幅跃升。全志科技表示，业绩高增一方面来自公司适度上调产品售价，有效对冲存储、封装等上游成本上涨压力；另一方面，多条产品线拓

日本举全国之力押注尖端半导体，4月13日正式宣布对Rapidus追加6315亿日元巨额支援，累计扶持金额高达2.354万亿日元，全力冲刺2027年2nm与1.4nm芯片量产，目标打破台积电垄断，重塑全球芯片格局。4月11日，Rapidus位于北海道的分析中心与RCS先进封装基地正式落成，经产大臣、地方政要悉数出席，标志着2nm产线配套全面就位。分析中心聚焦尖端芯片测试与可靠性验证，RCS则主攻Ch

智能电动汽车芯片自研再迎里程碑！4月11日，蔚来创始人李斌在智能电动汽车发展高层论坛披露，蔚来自研芯片累计量产出货已超55万颗，自研智驾芯片规模化落地，彻底打破海外芯片垄断，为企业带来显著成本与效益优势。曾几何时，蔚来高度依赖外购芯片，高峰时期一年采购英伟达芯片花费高达3亿美元，约合21.8亿元人民币。李斌坦言，若持续外采，伴随每年40%-50%的销量增速，芯片采购成本将成为巨大负担。如今自研芯片

国科微正式进军车规级MCU市场，一口气规划E、N、Z三大系列产品线，覆盖智能执行器、车身控制、智能座舱、自动驾驶、底盘及动力域等全场景。E系列已进入客户推广阶段，N系列与Z系列同步研发中。在此之前，国科微已在汽车电子领域埋下伏笔。旗舰车载AI芯片GK1221拥有3TOPS算力，支持RGB-IR成像与快速启动，通过AEC-Q100Grade2及ISO26262ASIL-B双重认证，适用于AEB、CM

4月9日晚间，全球半导体封装测试龙头长电科技发布2025年年度报告，交出亮眼成绩单：全年营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，创下历史新高。在AI算力、汽车电子等强劲需求拉动下，公司继续稳居全球第三、中国大陆第一，市占率达12.2%，仅次于日月光控股（26.1%）与安靠科技（14.3%）。尽管营收再破纪录，利润端仍面临阶段性承压：2025年归母净利润15.65亿元，同比减少2.75%；扣非

近日，国内汽车模拟芯片龙头纳芯微发布2025年年报，交出亮眼成绩单：全年营收33.68亿元，同比大增71.80%，更实现连续11个季度营收环比增长，在汽车芯片国产替代浪潮中跑出加速度，以规模与技术双轮驱动，稳固行业领先地位。汽车电子放量：年出货7.5亿颗，单车价值超1500元2025年，纳芯微汽车电子业务迎来爆发式增长，全年芯片出货量达7.50亿颗，累计出货量突破14.18亿颗。所有产品均通过严苛

近日，国产半导体装备龙头华海清科传来捷报，其自主研发的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300完成首台出货，正式交付国内一家集成电路制造龙头企业，该设备精准聚焦先进存储领域，同时适配三维集成技术需求，为国产半导体装备自主化再添新力。作为华海清科在减薄装备领域的又一力作，Versatile-GH300的推出，标志着公司减薄系列装备矩阵进一步完善，也是其布局高端减薄领域的关键一步，助力打

进入高带宽存储器（HBM）市场仅三年，中国最大内存制造商CXMT（长鑫存储）便加速冲刺，计划明年量产12层高密度HBM3/HBM3E存储器——这是当前商业化最高堆叠层数，标志着中国已完全掌握核心技术，正式向韩国主导的HBM市场发起冲击，中韩技术差距正逐年缩小，成为全球行业新变量。据业内人士4月8日透露，CXMT正与国内外材料、元器件及设备供应商洽谈资本支出计划，全力推进12层HBM量产筹备工作。另

国防科技大学联合中国科学院金属研究所研究团队，在后摩尔时代芯片核心技术领域取得重大突破，在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域实现关键突破，有望为我国自主可控芯片技术提供核心材料与器件支撑，相关成果已在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。据悉，原子级厚度的二维半导体，凭借迁移率高、带隙可调、栅控能力强的核心优势，被公认为后摩尔时代芯片材料的核心候选。但长期以来，晶格缺陷诱导的自发电子掺杂

半导体设备巨头应用材料（AppliedMaterials）重磅发力，美国当地时间4月8日正式推出两款适用于“埃级”工艺的沉积设备系统，目前这两款设备已被领先逻辑芯片制造商导入2nm及以下尖端制程，为先进芯片研发量产筑牢核心设备支撑。应用材料表示，GAA全环绕栅极结构已成为2nm及以下尖端工艺的必然选择，相比传统FinFET结构，可带来显著的能效提升，但同时其制造难度大幅增加——需要超过500道工序

机构TrendForce最新指出，2026年英伟达高端AI芯片出货结构将迎来显著调整，受地缘政治风险与供应链调校周期拉长影响，Rubin芯片出货延迟，Hopper系列占比同步下滑，推动Blackwell架构出货占比从61%大幅提升至71%，市场主导地位进一步巩固。尽管AI整体需求依旧强劲，叠加英伟达大力推广高芯片搭载量的GB/VR机柜方案，2026年英伟达高端GPU出货量仍将保持明显增长，年增率由

4月7日，赛微电子发布公告，董事会已审议通过《关于参股子公司瑞典Silex拟境外上市的议案》。作为全球最大的纯MEMS代工厂，瑞典Silex目前由赛微电子及全资子公司合计持有45.24%股份，此次将推动其在瑞典NasdaqStockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）IPO上市，预计募集资金不超过10亿瑞典克朗。为保障上市计划顺利实施，赛微电子授权董事长或总经理办理相关账户开设、协议签署等事宜

国民技术、中微半导、极海、小华半导体、芯海科技五大厂商同步发力，推出多款高性能、高可靠MCU产品，覆盖工业控制、物联网、消费电子、储能等全场景，以硬核实力赋能下游产业升级。关于以上5个产品的更多信息，欢迎访问产品汇进一步了解。中微半导32位CMS32F040系列中微半导正式推出新一代CMS32F040系列32位MCU，以丰富片上资源、高度集成模拟外设及工业级可靠性为核心，为高端消费电子、智能家电、

4月2日，积塔半导体在上海举办2026半导体技术创新研讨会，会上积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将在嵌入式非易失存储领域展开深度技术协同，共同提升特色工艺代工核心能力。本次研讨会以“共创价值、协同增长”为主题，汇聚汽车、具身智能、芯片设计等领域260余名产业链伙伴，围绕技术创新与产业生态共建展开深度交流。联合电子、傅利叶集团、复旦大学等嘉宾，也在现场分享了电子电气架构、具身智能与新型存

供应链消息显示，英特尔计划于5月启动第三轮调价，目标完成全年累计**30%**的涨幅，以回收产能扩张投入并满足市场收益预期。这已是英特尔年内第三次调价。2月完成首轮调价，涨幅10%-15%；3月16日开启第二轮，再度上调15%。两轮过后，CPU价格较今年1月已累计上涨约20%。涨价背后是产能与需求的严重失衡。英特尔2026年出货量较2025年增长50%的市场预期，叠加旗下产线利用率已达95%，显著